Parylene镀膜工艺以其独特的气相沉积技术，为精密元件提供了卓越的防护屏障。作为一项高度专业化的表面处理技术，Parylene镀膜工艺流程不仅涉及精密的设备控制，还需严格遵循科学的操作规范。今天，小编带你了解一下Parylene镀膜工艺的核心流程。

一|表面预处理

基材处理-清洗：

对待镀基材进行清洗、干燥和预处理，以去除表面的油脂、灰尘和杂质，确保基材表面干净、平整、无缺陷；确保镀膜层与基材之间的良好附着力，预处理过程可能包括化学清洗、超声波清洗、等离子清洗等。清洗后的基材需进行干燥处理、确保表面无水分残留。

二|镀膜前准备

原料准备：

准备固态的Parylene二聚体粉末作为镀膜材料，确保纯度和质量，避免杂质影响镀膜质量。原料需储存在干燥、避光、密封的容器中，以防止吸湿和分解。

设备检查：

检查镀膜设备是否正常工作，包括真空泵、加热炉、裂解炉、沉积腔室、温度控制器、气流控制系统等，确保所有设备处于良好工作状态。特别注意检查真空系统的密封性，确保在镀膜过程中能够维持高真空环境。

三|镀膜过程

真空环境建立：

将处理好的基材放入沉积腔室中，关闭腔室门，启动真空泵，将腔室内的空气抽出，建立高真空环境（通常需要达到一定的真空度，如10^-3 Torr或更低）。

原料蒸发：

在真空环境下，通过加热炉将固态的Parylene二聚体粉末加热至120~180℃（具体温度可能因设备和工艺而异），使其蒸发成气态二聚体。此过程需精确控制加热温度和升温速率，避免原料直接熔化或过热分解。

热解与裂解：

气态二聚体在真空作用下进入裂解炉，炉内温度升至650~700℃（具体温度可能因设备和工艺而异），高温将二聚体分子的两个侧链碳碳链裂解，生成稳定的活性单体——聚对二甲苯单体。

沉积与聚合：

活性单体进入沉积腔室，在室温下迅速吸附在基材表面，并进行聚合反应，形成聚对二甲苯薄膜。由于是在室温下沉积，因此对基材没有任何热损伤。沉积过程中需控制气流速度、压力和分布，确保单体在基材表面均匀沉积。同时，需保持沉积腔室的温度稳定，避免温度波动影响镀膜质量。

涂层固化：

沉积完成后，保持一定的真空度和时间，使涂层进一步固化，确保涂层的稳定性和性能。

四|后处理

真空解除：

镀膜完成后，关闭加热炉，停止加热，等待设备冷却至安全温度后，解除真空环境，打开腔室门取出镀好膜的基材。

质量检验：

对镀膜后的基材进行质量检验，包括膜层厚度、均匀性、附着力、耐腐蚀性等性能测试，确保镀膜质量符合要求。可采用显微镜观察、膜厚测量仪、附着力测试仪等设备进行检测。

五|其他注意事项

温度控制：

精确控制加热炉和裂解炉的温度。固态Parylene原料在120~180℃下升华成气态，然后在650~700℃左右裂解成活性单体。温度波动可能影响原料的升华和裂解效果。

气流控制：

确保气态原料在裂解后能够顺利进入沉积腔室，并在基材表面均匀沉积。气流速度、压力和分布需精确控制。

镀膜均匀性：

监控镀膜过程中的均匀性，确保基材表面各区域镀膜厚度一致。可通过调整基材位置、旋转速度等参数来改善均匀性。

安全操作：

操作过程中，应遵循安全操作规程，避免烫伤、电击意外事故发生。

环境控制：

注意控制镀膜环境的温度、湿度和清洁度等参数，以保证镀膜质量。

设备维护：

定期对设备进行检查和维护，确保其正常运行和使用效果。

操作培训：

对操作人员进行专业培训，提高其操作技能和安全意识。